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探索趋势·引领未来！“的修”参展中国高等教育博览会

2024-05-17 19:49

探索趋势·引领未来

Explore the trend

lead the future






中国高等教育博览会





      11月8日至10日，第55届中国高等教育博览会在长沙国际会展中心举办。本届高博会以“服务新发展格局，开启高教新征程”为主题，涵盖“展览展示”、“高端论坛”、“成果发布”、“竞赛活动”四大板块。作为参展企业，广东工程宝科技有限公司携旗下产品“的修”平台参展，并向中国教育行业信息化领导及运维团队展示高校后勤智能化的报修管理模式和应用案例。











高校后勤智能报修平台





      为配合本次展会的主题，“的修”推出高校一站式的智能报修解决方案，从报修、维修、巡检、能耗、管线，再到数据分析，实现移动化+数字化+智能化服务，助力高校全面提升后勤的管理水平和服务效率。


01


移动化

      微信公众号、二维码、APP便捷报修、实时查询维修状态，打破传统人工报单、转单、记录等方式，实现手机电脑的信息化协同办公，减少内部沟通中转，提高维修服务效率。

02


数字化

      通过系统采集、统计、分析展示多维度精准数据报表，解决多年来对维修过程管控不力和人工统计核对耗时不准确等问题，实现数字化管控，降低运作成本。

03


智能化

      针对不同的维修管理形态（如自由物业、第三方物业、供应商等），提供不同的智能化管理模式，可根据实际情况自由切换人工和系统派单两种方式。

























引领高校后勤走向智慧化





      在本次展会上，众多高教领域的领导和专家参观莅临展位，对我司智能的技术和产品表现出浓厚的兴趣和高度的好评，充分肯定了我司在高校后勤所作出的贡献。而平台移动化、数字化、智能化的运作更是获得众多参展高校领导和从事教育装备渠道经销商的青睐。


      作为一家创新型科技企业，广东工程宝科技有限公司，精益求精、锐意进取，根据行业用户需求不断创新和完善智能运维和智慧后勤解决方案。此次参展“中国高等教育博览会（2020）”，是“的修平台”向教育界展示研发成果的一次机会，也是与教育界共同交流、探讨“智能运维、智慧后勤”的一次机遇。





















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